苏州国际物联网博览会介绍
IOTE国际物联网博览会由物联传媒集团创办于2009年6月份，今年已是第十届，展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，展会影响力不断扩大，是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。
IOTE2018国际物联网博览会是中国物联网产业链一次最完整的展示，包括物联网感知层(RFID、智能卡、传感器、条码、摄像头)、网络传输层(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G、Bluetooth、GPRS、WIFI、UWB)以及应用层(云计算、移动支付、实时定位、新零售、工业4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)，覆盖物联网、RFID、无线通讯、位置服务、物联网标准、物联网应用等专业高端论坛，汇聚官方、科研机构、厂商、用户多方资源，成为为业内线下顶尖交流平台。
展会为中国乃至国际的物联网行业企业提供了一个涉及物联网整个行业链的厂家、供应商、经销商、应用集成商聚合、展示、交流与洽谈合作的完善平台。同时，展会也通过广泛而有影响力的宣传，邀请了大量的物联网各大应用行业的终端客户、信息化服务提供商、软件开发集成商新临现场，实现供需双方的近距离相互了解和商务合作。
地理优势
苏州，地处华东核心，长江三角洲中部，东临上海、南接浙江、西抱太湖、北依长江。是华北、华东地区物联网、rfid发展中心地带，辐射上海、南京、杭州、无锡、昆山和宁波等物联网、rfid应用活跃区，是物联网应用示范先行区。
苏州国际物联网博览会详细信息
地址：苏州国际博览中心 江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
参展行业：IT设备、数码、软件
开展城市：苏州
主办单位：中国物联网产业应用联盟、深圳物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司
联系电话：0755-86227155、86227055
地址：广东省深圳市南山区南海大道4050号上海汽车大厦1205室
展品范围：
RFID产品线：/RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)/RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备/标准卡或RFID标签成品（标签卡或RFID标签形式）/特殊标签（异形标签或特殊环境应用（如高温、高压、金属、化工等环境））/RFID标签或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备）导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器/RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）/RFID手持终端、PDA、车载读写器/有源RFID产品与系统（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统）、RFID中间件及RFID应用系统解决方案//智能卡产品线：/芯片提供商/IC卡芯片的设计、开发与生产；芯片晶圆生产技术及相关原材料；/智能卡卡片制造商/接触式和非接触式IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡；IC卡及模块的生产与材料；IC卡的凸字印刷、层压和模压；IC卡的个人化图像身份识别（包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷）；IC模块封装；/制卡材料/PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等///智能卡读写设备提供商/符合PBOC2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机；/计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备；/门禁控制及相关IC卡设备；IC卡的检测设备；IC卡个人化设备；安全测试技术及设备；与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备；/系统集成/IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，特别是一卡通//条形码：一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等//生物识别/指纹识别：指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统/人脸识别：人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块/虹膜识别：虹膜识别系统、虹膜识别器/掌纹识别：掌纹识别系统//安防监控/视频采集：摄像头、镜头、云台、视频采集卡/视频传输：视频传输设备及线缆/存储矩阵：DVR、数字录像设备/视频识别：监视器、显示设备、CCTV视频监控设备//传感器、传感网络节点：/包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装，传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。//核心控制芯片及嵌入式芯片：/包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。//通信技术与产品：/包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。//网络架构和数据处理：/包括面向服务的体系架构（SOA）、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。//系统集成和软件：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。
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津公网安备12011102001606
