中新金融科技应用博览会介绍

中新金融科技应用博览会介绍

2021年是“十四五”的开局之年，在数字经济发展背景下，5G、人工智能、区块链、云计算、大数据等信息技术进一步深度融合，推动金融机构智慧化转型升级，金融服务与生产、生活场景融合更加紧密，开放生态合作成为产业主流趋势。

为进一步推动金融科技产业生态合作，搭建产业链各方主体交流分享平台，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）与苏州市金融科技协会拟于10月28日至30日在苏州国际博览中心联合举办2021年第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新（苏州）金融科技应用博览会。大会以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题，旨在汇聚金融科技最新成果，展示科技赋能金融业数字化升级优秀解决方案，搭建金融与科技跨领域交流平台，体现在金融科技助力下，普惠金融服务民生让生活更美好的发展理念。

中新金融科技应用博览会详细信息

地址：苏州国际博览中心 江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号

参展行业：金融、保险、审计

开展城市：苏州

主办单位：中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会

联系电话：0512-62867756

地址：暂无

展品范围：

聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案。/举办1+N场论坛活动，通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌谈论等形式，搭建金融科技行业高端交流平台。/长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛，聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才，为金融科技发展注入新动力。/设立“金融科技创新考察”活动，通过走进企业、感受苏州的方式，增加活动的趣味性与衍生性。

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